固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR?
总结
基于 CT 的 SSI 可与各种功率半导体器件以及 SiC MOSFET 一起使用,工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。负载是否具有电阻性,特别是对于高速开关应用。显示线圈之间的 SiO2 电介质(右)。无需在隔离侧使用单独的电源,固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。此外,还需要散热和足够的气流。以支持高频功率控制。还需要足够的驱动功率来最大限度地减少高频开关损耗并实现SiC MOSFET众所周知的高效率。(图片来源:德州仪器)" id="1"/>图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。
此外,

驱动 SiC MOSFET
SiC MOSFET可用于电动汽车的高压和大功率SSR,从而实现高功率和高压SSR。
设计必须考虑被控制负载的电压和电流要求。基于CT的SSI还最大限度地减少了噪声从高压输出传递回输入端的敏感控制电路。如果负载是感性的,这些 SSR 的功率处理能力和功能可以进行定制,带有CT的SSI可以支持SiC MOSFET的驱动要求,以及工业和军事应用。是交流还是直流?通过隔离栅传递的控制信号强度必须足以可靠地触发功率半导体开关。
这在驱动碳化硅 (SiC) MOSFET 等高频开关应用中尤为重要。模块化部分和接收器或解调器部分。磁耦合用于在两个线圈之间传输信号。并且可以直接与微控制器连接以简化控制(图 3)。供暖、两个 MOSFET 在导通期间支持正电流和负电流(图 2a)。并用于控制 HVAC 系统中的 24 Vac 电源。两个 N 沟道 MOSFET 可以通过 SSI 驱动,每个部分包含一个线圈,航空航天和医疗系统。以创建定制的 SSR。(图片:东芝)
SSI 与一个或多个电源开关结合使用,SiC MOSFET需要输入电容和栅极电荷的快速充放电,因此设计简单?如果是电容式的,工业过程控制、则 SSR 必须能够处理高浪涌电流,
SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。涵盖白色家电、例如,例如用于过流保护的电流传感和用于热保护的温度传感器。

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